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晶圆级正背面激光刻号机
    发布时间: 2019-03-12 13:55    

说明：Wafer Top/Backside/Fan out Marking 

6吋/8吋、8吋/12吋晶圓正背面鐳射透膜/金屬刻印 

鐳射精密鑽孔 

鐳射剝除、改質、表面處理


晶圆级正背面激光刻号机

说明：Wafer Top/Backside/Fan out Marking 

6吋/8吋、8吋/12吋晶圓正背面鐳射透膜/金屬刻印 

鐳射精密鑽孔 

鐳射剝除、改質、表面處理

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